传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%
传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%
股价“自由落体”式崩跌40%！特斯拉跌出万亿俱乐部恐怕只是开始
这位黄仁勋心腹，设计了中国特供芯片
电讯盈科现涨超3% 近日拟收购Clermont Media Limited全部股权
黎巴嫩组建新政府
5连板美邦股份：“一证一品”政策对公司影响较小
三件大事透视支付业： 存量时代“刀刃向内”
中共中央政治局召开会议 讨论政府工作报告
证监会：目前暂不具备条件设立重庆证券交易所
中国广核：预计公司2025年市场化电价总体将同比有所下降
中国东方航空股份1月27日斥资3898.95万元回购1000万股A股
龙光集团：超过66%的同意债权人已加入整体CSA
人身险公司即将实施新版监管数据标准化规范 要求严格落实数据管理主体责任
周三，联电(UMC.US)涨逾3%，报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。
>下一篇：机器人转债盘点