传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%
传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%
【券商聚焦】摩根大通料标普500指数明年目标点位是6500点_凤凰网
我国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统
跨年行情即将开启！机构：这些策略和板块值得关注
特朗普关税大棒指向欧盟 美欧或上演“关税互殴”戏码
特朗普和莫迪通话 讨论后者访美的计划
深圳水贝黄金销量下滑，近期黄金线上线下都卖得不好
巴拿马外长回应特朗普言论：巴拿马运河主权不容谈判
兆易创新，乘风而起！
协议生效才一天多 以色列又开火了！
欧股集体收跌 欧洲斯托克50指数跌0.57%
泰国游降温 三亚又要被挤爆？
一线调研｜探索“世界珠宝 番禺智造”时尚产业集群发展经验（2024年第43期（总第58期））
周三，联电(UMC.US)涨逾3%，报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。
>下一篇：港股收官！AI概念股爆发！